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低温锡膏的优势

发布时间:2019-03-13 16:13:29

低温锡膏的优势
 
 
低温锡膏主要应用的原因为产品设计不能耐常规的温度要求,如LED或COM1的PCB,低温锡膏主要有两种,一种是锡铋成分的;
二是锡铋银成分的,锡铋成分的熔点为138度,而锡铋银成分的熔点在180度左右;看实际产品要求而决定用哪一种,不含银的焊
点会比较脆。
  
 
 
  低温锡膏有一个共性就是成分铋,铋是一种较脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低温锡膏大幅度提高焊点可靠性,主要是使
用于不耐温的PCB或元件的焊接工艺,使板变降低对工艺的中焊接设备的要求,粘性适中。具有很高焊接能力,焊点光亮饱满。
低温锡膏除了上面我们说的性能外,其他有它自身的优势,双智利焊锡厂家总结如下:
 
 
1、润湿性好,焊点光亮均匀饱满。
 
2、熔点138℃。
 
3、完全符合RoHS标准。
 
4、回焊时无锡珠和锡桥产生。
 
5、适合较宽的工艺制程和快速印刷。
 
6、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长。
 
7、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。

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